英伟达 5 月发布的 DGX GH200，通过 Chiplet 工艺将 72 核的 Grace CPU、Hopper GPU、 96GB 的 HBM3 和 512 GB 的 LPDDR5X 集成在归拢个封装中在线av 国产，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装集会及 TSV 等赞助封装价值量。#东说念主工智能##半导体##芯片#

有望较传统封装赞助双倍以上价值量，带来较高产业弹性。AI 服器的 GPU 供不应求，台积 电 CoWos 产能告急。

国内头部封测厂长电、通富、华天等已深度布局 Chiplet/CoWos 联系时刻，有望连结部分 CoWos 产能。#封测#

在封测市集中，先进封装为主要成长动能，市集限制每年都在快速增长。

Yole瞻望到2026年，先进封装市集将会追逐上传统封装的限制，占合座限制比例的50%，先进封装的市集专揽限制阻挡扩大。在2027年达到572亿好意思元的限制，对应2021-2027年CAGR高达10.1%，高于传统封装市集增速。

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从历史上看，较为通行的封装时刻分类的程序是按照芯片与基板的集会款式进行远离，一经资格了三代更新：通孔插装期间、名义贴装期间和面积阵列封装期间。

与传统封装时刻比拟，先进封装具有袖珍化、卤莽化、高密度、低功耗和功能交融等优点。

当今，各人半导体封装行业并行的封装时刻多，凭据SiP与先进封装时刻公众号，当今可列出的先进封装种类稀有十种，包括FOWLP、INFO、FOPLP、CoWoS、HBM、HMC等。

以QFN和BGA等级三代锻真金不怕火时刻为主流，跟着芯片在算速与算力上的需求同步赞助，封装时刻持重参加第四代在线av 国产，即堆叠封装期间，集成化过程大大提高。

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封测产业链

半导体封测环节链条较长，波及环节稠密。

封装测试位于半导体产业链的中下流，包含封装与测试两个构成部分。

行行查 | 行业参谋数据库 贵府裸露，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境身分形成的毁伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

测试主若是对芯片、电路等半导体居品的功能和性能进行考证的技艺，其办法在于将有结构漏洞以及功能、性能不相宜条件的半导体居品筛选出来，以确保委用居品的平常专揽。

封测环节主要不错分为：晶圆测试（CP）和制品测试（FT）。

CP测试主若是针对加工完的晶圆，进行电性测试，识别出粗略平常使命的芯片，主要开导为测试机和探针台。

制品测试（FT）主若是指晶圆切割变成芯片后，针对芯片的性能进行最终测试，主要开导为测试机和分选机。

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集成电路测试处事行业上游的测试机、探针台等开导主要由好意思国、日本的国外开导厂商支配。

测试处事厂家主要分为两类：1）封测厂自有测试产线；2）专科的第三方测试公司。

芯片联想厂商是芯片测试处事行业的主要客户，以SoC/MCU/FPGA等联想行业为主。早期的IC联想公司会将订单平直下达至封测厂，再由封测厂外包至第三方的集成电路测试公司，随后迟缓演进为IC联想公司平直下订单至第三方测试公司。

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封测市集模式

从市集模式来看，封测一体化企业合座先于第三方测试企业步入IC测试鸿沟，在限制体量上占据了王人备上风。

国内先进封装测试平台公司主要包括长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技、汇成股份、颀中科技、晶方科技、环旭电子等。

长电科技开发于1998年11月，是各人跨越的半导体微系统集成和封装测试处事提供商。

长电科技XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已参加厚实量产阶段，杀青国际客户4nm节点多芯片系统集成封装居品出货。

通富微电开发于1994年2月，专科从事集成电路封装测试，是中国前三大IC封测企业，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测贬责有商量。

各人封测厂商市集竞争模式：

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